Победитель по сводному баллу — H200 GPU accelerator (SXM card) (быстрее на 5%).
H200 выигрывает за счет увеличенного объема памяти HBM3E, что критично для работы с тяжелыми языковыми моделями.
Загружается каталог…
H200 GPU accelerator (SXM card) быстрее на 5% по сводному баллу.
Где обе карты находятся относительно референс-GPU разных тиров.
Сравнение по 5 component-баллам. Шкала 0-100, где 100 — лидер по этому сценарию во всей нашей базе.
| Параметр | H200 GPU accelerator (SXM card)H200 GPU accelerator (SXM card) | H800 GPU accelerator (SXM card)H800 GPU accelerator (SXM card) |
|---|---|---|
| Архитектура | — | — |
| Чип | — | — |
| CUDA-ядра | — | — |
| RT-ядра | — | — |
| Tensor-ядра | — | — |
| ROPs | — | — |
| TMUs | — | — |
| Базовая частота | — | — |
| Boost-частота | — | — |
| FP32 пик | — | — |
| FP16 пик | — | — |
| Транзисторы | — | — |
| Площадь чипа | — | — |
| Техпроцесс | 989 нм | — |
| Дата выпуска | 2024-11-18 | 2023-03-21 |
| Параметр | H200 GPU accelerator (SXM card)H200 GPU accelerator (SXM card) | H800 GPU accelerator (SXM card)H800 GPU accelerator (SXM card) |
|---|---|---|
| Объём | 141 ГБ | 80 ГБ |
| Тип | HBM3E | HBM3 |
| Шина | 5 120 бит | 5 120 бит |
| Частота | — | — |
| Bandwidth | 3360 ГБ/с | 3360 ГБ/с |
| L2 cache | — | — |
| Параметр | H200 GPU accelerator (SXM card)H200 GPU accelerator (SXM card) | H800 GPU accelerator (SXM card)H800 GPU accelerator (SXM card) |
|---|---|---|
| TDP | 700 Вт | 700 Вт |
| Рекомендуемый БП | — | — |
| Разъём питания | — | — |
| Интерфейс | — | — |
| Длина | — | — |
| Слотов | — | — |
| HDMI | — | — |
| DisplayPort | — | — |
| Параметр | H200 GPU accelerator (SXM card)H200 GPU accelerator (SXM card) | H800 GPU accelerator (SXM card)H800 GPU accelerator (SXM card) |
|---|---|---|
| DirectX | — | — |
| Vulkan | — | — |
| OpenGL | — | — |
| OpenCL | — | — |
| CUDA | — | — |
| DLSS | — | — |
| FSR | — | — |
| XeSS | — | — |
| Resizable BAR | да | да |
NVIDIA представила H200 как эволюцию архитектуры Hopper, направленную на устранение «бутылочного горлышка» в оперативной памяти. Если H800 создавался под жесткими ограничениями по пропускной способности для определенных рынков, то H200 делает ставку на плотность данных. Основное различие кроется в типе и объеме памяти. H200 использует 141 ГБ стандарта HBM3E, тогда как H800 ограничен 80 ГБ на базе HBM3. Это дает H200 преимущество при загрузке огромных весов нейросетей целиком в видеопамять. Оба чипа имеют TDP 700 Вт и работают в форм-факторе SXM. Архитектурно они близки, но разница в пропускной способности памяти меняет сценарии использования. H800 остается рабочим инструментом для задач, где не требуется экстремальный объем VRAM, а H200 становится стандартом для обучения и инференса моделей уровня Llama 3 70B и выше. В задачах, требующих постоянного обмена данными между ядрами и памятью, H200 работает быстрее.
Оба чипа не предназначены для игр, но H200 теоретически справится быстрее из-за объема памяти.
Сценарий не актуален для ускорителей серверного класса SXM.
H200 позволяет запускать гораздо более крупные модели без дробления на части.
Больший объем VRAM в H200 критичен для тяжелых сцен в Blender или Octane.
При одинаковом TDP 700 Вт эффективность зависит только от типа решаемой задачи.
Однозначно H200. Лишние 61 ГБ памяти позволяют загружать модели без потери точности (FP16/BF16).
Физически разъемы SXM схожи, но из-за плотности тепловыделения и специфики памяти лучше использовать штатные решения для H200.
В серверных системах переход осуществляется через замену узла HGX/SXM, архитектура платформы обычно остается прежней.