Победитель по сводному баллу — Data Center GPU Max 1100 (быстрее на 22%).
Паритет, выбор по доступности. Разрыв в производительности составляет всего 0.9%, поэтому решение зависит от требуемого объема памяти.
Загружается каталог…
Data Center GPU Max 1100 быстрее на 22% по сводному баллу.
Где обе карты находятся относительно референс-GPU разных тиров.
Сравнение по 5 component-баллам. Шкала 0-100, где 100 — лидер по этому сценарию во всей нашей базе.
| Параметр | CMP 170HX 8 GBCMP 170HX | Data Center GPU Max 1100Data Center GPU Max 1100 |
|---|---|---|
| Архитектура | Ampere | Generation 12.5 |
| Чип | GA100 | Ponte Vecchio |
| CUDA-ядра | 4 480 | 7 168 |
| RT-ядра | — | 56 |
| Tensor-ядра | 280 | — |
| ROPs | 128 | — |
| TMUs | 280 | 448 |
| Базовая частота | 1 140 МГц | 1 000 МГц |
| Boost-частота | 1 410 МГц | 1 550 МГц |
| FP32 пик | 12.63 TFLOPS | 22.22 TFLOPS |
| FP16 пик | 50.53 TFLOPS | 22.22 TFLOPS |
| Транзисторы | 54.2 млрд | 100.0 млрд |
| Площадь чипа | 826 мм² | 1 280 мм² |
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Дата выпуска | 2021-09-01 | 2023-01-10 |
| Параметр | CMP 170HX 8 GBCMP 170HX | Data Center GPU Max 1100Data Center GPU Max 1100 |
|---|---|---|
| Объём | 8 ГБ | 48 ГБ |
| Тип | HBM2e | HBM2e |
| Шина | 4 096 бит | 8 192 бит |
| Частота | 1 458 МГц | 600 МГц |
| Bandwidth | 1490 ГБ/с | 1230 ГБ/с |
| L2 cache | 8 МБ | 204 МБ |
| Параметр | CMP 170HX 8 GBCMP 170HX | Data Center GPU Max 1100Data Center GPU Max 1100 |
|---|---|---|
| TDP | 250 Вт | 300 Вт |
| Рекомендуемый БП | 600 Вт | 700 Вт |
| Разъём питания | 2x 8-pin | 1x 12-pin |
| Интерфейс | PCIe 1.0 x4 | PCIe 5.0 x16 |
| Длина | — | 267 мм |
| Слотов | — | 2 |
| HDMI | — | — |
| DisplayPort | — | — |
| Параметр | CMP 170HX 8 GBCMP 170HX | Data Center GPU Max 1100Data Center GPU Max 1100 |
|---|---|---|
| DirectX | — | 12.1 |
| Vulkan | — | — |
| OpenGL | — | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 | 3.0 |
| CUDA | 8.0 | — |
| DLSS | да | — |
| FSR | — | — |
| XeSS | — | — |
| Resizable BAR | да | да |
CMP 170HX 8 GB и Data Center GPU Max 1100 представляют разные классы оборудования. Первый чип ориентирован на компактные вычисления и ограничен бюджетными задачами. Он имеет 4480 ядер и всего 8 ГБ памяти стандарта HBM2e. Это решение часто встречается в узкоспециализированных рабочих станциях, где не требуется огромный объем видеопамяти. Второй чип — Data Center GPU Max 1100 — это тяжеловес для серверных стоек. У него 7168 ядер и внушительные 48 ГБ HBM2e. Разница в архитектурной мощности заметна сразу: Max 1100 потребляет на 50 Вт больше при TDP 300 Вт. Основное различие кроется не в скорости вычислений, а в пропускной способности и объеме VRAM. Если CMP 170HX быстро справляется с мелкими задачами, то Max 1100 позволяет загружать тяжелые нейросети и огромные сцены рендеринга. В реальных тестах разница в общем балле составляет ничтожные 0.9%. Выбирать между ними стоит только исходя из того, хватит ли вам 8 ГБ памяти для ваших рабочих процессов.
Разница в баллах минимальна, но 8 ГБ у CMP может стать узким местом в современных проектах.
CMP 170HX здесь оптимален из-за меньшего потребления и достаточной мощности для этого разрешения.
Max 1100 выигрывает за счет 48 ГБ памяти, что критично для запуска больших языковых моделей (LLM).
Для тяжелых сцен в Blender объем памяти Max 1100 важнее, чем лишние ядра.
CMP 170HX выдает больше полезной работы на каждый ватт потребляемой энергии.
Однозначно Data Center GPU Max 1100. Для LLM и Stable Diffusion объем памяти в 48 ГБ важнее, чем чистая частота ядер.
Нужно проверять блок питания. Несмотря на TDP 250 Вт, HBM2e память требует специфических материнских плат или серверных платформ.
Да, TDP 300 Вт требует продуманного охлаждения в корпусе или серверной стойке с хорошим воздушным потоком.